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表面组装技术在减小电子产品体积、重量和提高可靠性等方面的突出优点，迎合了未来制造技术的要求。但是，要制定和选择适用于具体产品的表面组装工艺不是简单的事情，因为SMT技术是涉及了多项技术的复杂的系统工程，其中任何一项因素的改变均会影响电子产品的焊接质量。元器件焊点的焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT贴片工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT贴片生产质量中起到至关重要的作用。
印刷（或点胶）--> 贴装--> （固化）--> 回流焊接--> 清洗--> 检测--> 返修 印刷 其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的前端。点胶因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，大连市SMT贴片加工，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，SMT贴片加工哪家便宜，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
点胶：一般在SMT加工中，SMT贴片加工品牌，点胶所用胶水为红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用，防止电子元器件在回流焊过程中因自重或不固定等原因掉落或虚焊。点胶又可以分为手动点胶或自动点胶，根据工艺需要进行确认；
贴装：贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，在不损伤元件和印制电路板的情况下，实现了将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指焊盘位置上。贴装一般位于回流焊之前；
固化：固化是将贴片胶融化，是表面贴装元器件固定在PCB焊盘上，一般采用热固化。
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